球形硅微粉的特性及應(yīng)用。球形硅微粉（球形石英粉）是指無定形石英粉資料，其顆粒為球形并且主要成分為二氧化硅。 球形石英粉主要用于大范圍集成電路封裝，還用于航空，航天，精密化工，可擦寫光盤，大面積電子基板，特殊陶瓷和日用化裝品等高科技范疇。

　　球形石英粉具有優(yōu)良的性能，如潤(rùn)滑的外表，大的比外表積，高硬度和穩(wěn)定的化學(xué)性能。 首先，球形粉末具有良好的活動(dòng)性，經(jīng)過與樹脂攪拌而構(gòu)成平均的膜，少量添加樹脂，大量填充石英粉末，并且質(zhì)量分?jǐn)?shù)能夠到達(dá)90.5%.

　　石英粉的填充量越高，熱導(dǎo)率越低，模塑料的熱收縮系數(shù)越小，并且單晶硅的熱收縮系數(shù)越接近，所消費(fèi)的電子元件的性能越好。 其次，球形粉末的應(yīng)力僅為角形粉末應(yīng)力的60%.由球形石英粉制成的塑料密封劑的應(yīng)力集中小，強(qiáng)度大。球形粉末外表潤(rùn)滑，摩擦系數(shù)小，模具磨損小，可使模具運(yùn)用壽命延長(zhǎng)1倍以上。

　　隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速開展，越來越多的手機(jī)，個(gè)人電腦等電子信息產(chǎn)品的消費(fèi)和銷售開端進(jìn)入世界前列，帶動(dòng)了中國(guó)集成電路市場(chǎng)的不時(shí)擴(kuò)展。 石英粉具有較高的介電性能，耐熱性，耐濕性，耐腐蝕性，高填充才能，低收縮性，低應(yīng)力，低雜質(zhì)，低摩擦，價(jià)錢低廉的特性，可用于大范圍和超大范圍的綜合 電路基板和包裝資料。 已成為不可短少的優(yōu)質(zhì)資料。